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　　2024年5月2日，邦度常识产权局颁布了一项新专利新闻，该专利被台湾积体电道创制股份有限公司得回，专利名称为“半导体安装”，通告号为CN220873581U。这项专利的申请日期追溯至2023年8月。

　　专利详情概述了一种革新的半导体安装构造，其组成因素包含众条导电联贯器、众个导电柱，以及三个枢纽部件：第一半导体安装、第二半导体安装和第三半导体安装。这些导电联贯器被奥妙地嵌入中介层内的介电层中。此中，一片面导电联贯器直接与特定的导电柱相连jnh，而第一半导体安装则对接另一片面导电联贯器。第二和第三半导体安装则分辩直接与那些导电柱创设物理接触，酿成了一个庞大而高效的互连体系。