金年会信誉至上 | 金字招牌面向邦度高本能芯片的巨大策略需求，针对集成芯片的巨大本原题目，自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技能科学本原”巨大探究铺排，旨正在对集成芯片的数学本原、讯息科学枢纽技能和工艺集成物理外面等规模的攻合，推动我邦芯片探究水准的普及，为发达芯片本能晋升的新途径供应本原外面和技能支持。
为进一步做好“集成芯片前沿技能科学本原”巨大探究铺排的项目立项和资助事业，经本巨大探究铺排指挥专家组和照料事业组聚会商讨决意，面向科技界搜集2024年度项目指南提议。
本巨大探究铺排面向集成芯片前沿技能，聚焦正在芯粒集成度（数目和品种）大幅晋升带来的全新题目，拟通过集成电道科学与工程、算计机科学、数学、物理、化学和原料等学科深度交叉与交融，寻找集成芯片解析、组合和集成的新道理，并从中发达出一条基于自决集成电道工艺晋升芯片本能1-2个数目级的新技能途径，造就一支有邦际影响力的探究部队，晋升我邦正在芯片规模的自决立异才华。
本巨大探究铺排针对集成芯片正在芯粒数目、品种大幅晋升后的解析、组合和集成困难，缠绕以下三个中心科知识题伸开探究：
探索集成芯片和芯粒的笼统数学描摹门径，修筑庞大功用的集成芯片到芯粒的照射、仿真及优化外面。
寻找芯粒集成度大幅晋升后的集成芯片打算门径学，探究众芯互连体例布局和电道、结构布线门径等，支持百芯粒/万核级界限集成芯片的打算。
了然三维布局下集成芯片中电-热-力众物理场的彼此耦合机制，修筑芯粒标准的众物理场、众界面耦合的疾速、正确的仿线D集成芯片的打算和创筑。
遵循《邦度自然科学基金巨大探究铺排照料主见》，巨大探究铺排项目囊括培植项目金年会、中心援手项目、集成项目和策略探究项目4个亚类，本次指南提议搜集紧要针对中心援手项目亚类。中心援手项目是指探究对象属于邦际前沿，立异性强，有很好的探究本原和探究部队，希望赢得紧要探究成就，而且对巨大探究铺排方针的实行有紧要效力的项目。
（1）与本巨大探究铺排的干系，包蕴与处置中心科知识题和巨大探究铺排方针的进献；
请于2024年1月23日前通过Email将“指南提议外”电子版（睹附件）发至合联人邮箱，附件名/邮件名依据“集成芯片24+项目名称+第一提议人姓名”端正定名。
附件：“集成芯片前沿技能科学本原”巨大探究铺排2024年度项目指南提议外