面向邦度高本能芯片的巨大策略需求,针对集成芯片的巨大本原题目,自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技能科学本原”巨大探究铺排,旨正在对集成芯片的数学本原、讯息科学枢纽技能和工艺集成物理外面等规模的攻合,推动我邦芯片探究水准的普及,为发达芯片本能晋升的新途径供应本原外面和技能支持。
为进一步做好“集成芯片前沿技能科学本原”巨大探究铺排的项目立项和资助事业,经本巨大探究铺排指挥专家组和照料事业组聚会商讨决意,面向科技界搜集2024年度项目指南提议。
本巨大探究铺排面向集成芯片前沿技能,聚焦正在芯粒集成度(数目和品种)大幅晋升带来的全新题目,拟通过集成电道科学与工程、算计机科学、数学、物理、化学和原料等学科深度交叉与交融,寻找集成芯片解析、组合和集成的新道理,并从中发达出一条基于自决集成电道工艺晋升芯片本能1-2个数目级的新技能途径,造就一支有邦际影响力的探究部队,晋升我邦正在芯片规模的自决立异才华。
本巨大探究铺排针对集成芯片正在芯粒数目、品种大幅晋升后的解析、组合和集成困难,缠绕以下三个中心科知识题伸开探究:
探索集成芯片和芯粒的笼统数学描摹门径,修筑庞大功用的集成芯片到芯粒的照射、仿真及优化外面。
寻找芯粒集成度大幅晋升后的集成芯片打算门径学,探究众芯互连体例布局和电道、结构布线门径等,支持百芯粒/万核级界限集成芯片的打算。
了然三维布局下集成芯片中电-热-力众物理场的彼此耦合机制,修筑芯粒标准的众物理场、众界面耦合的疾速、正确的仿线D集成芯片的打算和创筑。
遵循《邦度自然科学基金巨大探究铺排照料主见》,巨大探究铺排项目囊括培植项目金年会、中心援手项目、集成项目和策略探究项目4个亚类,本次指南提议搜集紧要针对中心援手项目亚类。中心援手项目是指探究对象属于邦际前沿,立异性强,有很好的探究本原和探究部队,希望赢得紧要探究成就,而且对巨大探究铺排方针的实行有紧要效力的项目。
(1)与本巨大探究铺排的干系,包蕴与处置中心科知识题和巨大探究铺排方针的进献;
请于2024年1月23日前通过Email将“指南提议外”电子版(睹附件)发至合联人邮箱,附件名/邮件名依据“集成芯片24+项目名称+第一提议人姓名”端正定名。
附件:“集成芯片前沿技能科学本原”巨大探究铺排2024年度项目指南提议外