【AI芯片、金融科技等板块领涨 科创100指数ETF强势拉升涨超2%】今日（8月15日），A股三大指数整体低开高走，AI芯片、金融科技等板块领涨，“硬科技”含量高的科创100指数 (000698) 强势拉升涨超2%，因素股中，产业趋向涨超7%，新点软件、奥比中光-UW、禾迈股份、龙腾光电、绿的谐波、安恒讯息等股票跟涨。

　　今日（8月15日），A股三大指数整体低开高走，AI芯片、金融科技等板块领涨，“硬科技”含量高的科创100指数 (000698) 强势拉升涨超2%，因素股中，产业趋向涨超7%，新点软件、奥比中光-UW、禾迈股份、龙腾光电、绿的谐波、安恒讯息等股票跟涨。

　　ETF方面，科创100指数ETF（588030）涨超2%，成交额超1亿元。

　　音讯面上，2024宇宙机械人大会将于8月21日至25日实行。此次大会将一直采用“+”行使场景出现办法，深耕成熟行使，拓展新兴场景，将初度设立前沿立异展区，邀请高校、科研院所齐集出现一批尝试研发阶段的前沿立异成绩金年会官方陪玩，如六足导盲、翱翔机械人等，为机械人他日立异行使偏向供给思绪。

　　目前Meta、苹果、谷歌、华为等海外里龙头均正在加快构造AR规模。据BusinessInsider，Meta估计于24年9月推出新款AR眼镜。

　　中信修投指出，AI开启算力时期，邦产算力物业链加快。AIGC激发实质天生范式革命，云端算法向大模子众模态演进，硬件底子步骤成为起色基石，GPU、HBM等供应紧缺。正在海外HBM产能紧缺的布景下，邦产算力芯片、存储芯片迎来邦产化窗口期。后摩尔时期算力需求发生，修制工艺技巧立异打破，一方面，算力急需高性价比治理计划，优秀封装工艺迭代成为新的起色趋向，邦内封测龙头正踊跃构造；另一方面，优秀制程正在台积电、三星电子等龙头竞赛下迈入3nm时期，邦产龙头也正在奋力追逐。发起眷注：邦产GPU/CPU、优秀制程代工及配套修立原料、优秀封装及配套修立原料、邦产DDR5及HBM。