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　　5月31日，上交所2024年第14次审议集会结果告示显示，联芸科技（杭州）股份有限公司（下称“联芸科技”）科创板首发过会。

　　自制造往后，联芸科技不断潜心于数据存储主控芯片的研发及物业化，已生长成为环球出货量排名前线的独立固态硬盘主控芯片厂商，是环球为数不众驾驭数据存储主控芯片中心技巧的企业之一。

　　行为本年新“邦九条”宣布后第一家过会的科创板IPO企业，联芸科技的科创属性不断是各方眷注主题。

　　4月30日，证监会对《科创属性评议指引（试行）》（以下简称《指引》）举办了修订，进一步诱导中介机构普及申报企业质料，对申报科创板企业的研发进入金额、出现专利数、交易收入延长率成立了更高轨范，引荐真正具相闭键中心技巧的优质科技企业正在科创板上市。

　　详细来看，《指引》将比来三年研发进入金额由“累计正在6000万元以上”调治为“累计正在8000万元以上”；将“利用于公司主交易务的出现专利5项”调治为“利用于公司主交易务并可能物业化的出现专利7项以上”；将比来三年交易收入复合延长率由“到达20%”调治为“到达25%”。

　　对照《指引》恳求而言，联芸科技的“硬科技”底色显明颇为坚固。招股书显示，2021年至2023年，公司研发进入分辨为1.55亿元、2.53亿元以及3.8亿元，累计研发进入占累计交易收入的比例为36.02%；截至客岁年末，公司研发职员数目为527人，占员工总数比例超八成。同时，公司还具有利用于公司主交易务并可能物业化的出现专利65项。

　　从功绩呈现上，联芸科技2021年至2023年分辨告终交易收入5.78亿元、5.73亿元和10.34亿元，交易收入年均复合延长率为33.65%。同时，近三年来，公司的数据存储主控芯片已告捷告终大领域发售，数据存储主控芯片出货量累计挨近9000万颗；AIoT信号收拾及传输芯片已告终量产利用。

　　今朝，联芸科技的数据存储主控芯片产物已具备高职能、高牢靠、高安详、高兼容的优良职能；AIoT信号收拾及传输芯片职能褂讪、性价比高，具备必定的竞赛上风，但仍处于起步阶段。

　　面临日益更迭的市集需求，联芸科技以为，公司需紧跟行业前沿技巧生长趋向，络续正在现有产物的本原上诚心诚意，冲破现有技巧瓶颈，为终端客户日月牙异的利用需求供应最为实时的产物援救。

　　所以，本次IPO金年会，联芸科技拟进入召募资金15.2亿元，用于新一代数据存储主控芯片系列产物研发与物业化项目、AIoT信号收拾及传输芯片研发与物业化项目以及联芸科技数据办理芯片物业化基地项目。

　　联芸科技显示，待募投项目修成后，公司规划领域、研发才具和资金能力都将有所普及。同时，公司数据存储主控芯片以及AIoT信号收拾及传输芯片的研发打算才具将明显增添，产物构造也将加倍丰盛，有利于坚硬和强化公司正在芯片打算行业的竞赛名望，巩固公司盈余才具和市集竞赛力。

　　将来，联芸科技将延续深耕数据存储主控芯片、AIoT信号收拾及传输芯片两大营业，继续优化自助芯片研发及物业化平台，络续晋升市集著名度、坚硬行业名望，为数据存储及AIoT物业的改进生长奉献“联芸伶俐”。